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導熱硅脂
產品廣泛應用于鋰電儲能、車載OBC、逆變電源、光伏組件、智能家電、數碼3C、LED照明等核心電子工業(yè)領域。
語言
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導熱硅膠片
“導熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業(yè)內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，打通發(fā)熱部位與散熱部位間的熱通道，有效提升熱傳遞效率，同時還起到絕緣、減震、密封等作
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加成型雙組份灌封膠B
適用于電子元器件、電源模塊和光電產品的灌封保護,防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護。
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加成型雙組份灌封膠 A
適用于電子元器件、電源模塊和光電產品的灌封保護,防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護。
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加成型雙組份灌封膠 A
適用于電子元器件、電源模塊和光電產品的灌封保護,防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護。
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加成型雙組份灌封膠B
適用于電子元器件、電源模塊和光電產品的灌封保護,防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護。
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