導(dǎo)熱硅脂
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于鋰電儲能、車載OBC、逆變電源、光伏組件、智能家電、數(shù)碼3C、LED照明等核心電子工業(yè)領(lǐng)域。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于鋰電儲能、車載OBC、逆變電源、光伏組件、智能家電、數(shù)碼3C、LED照明等核心電子工業(yè)領(lǐng)域。
“導(dǎo)熱硅膠片”是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料,在行業(yè)內(nèi),又稱為導(dǎo)熱硅膠墊,導(dǎo)熱矽膠片,軟性導(dǎo)熱墊,導(dǎo)熱硅膠墊片等等,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,打通發(fā)熱部位與散熱部位間的熱通道,有效提升熱傳遞效率,同時還起到絕緣、減震、密封等作
適用于電子元器件、電源模塊和光電產(chǎn)品的灌封保護,防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護。
適用于電子元器件、電源模塊和光電產(chǎn)品的灌封保護,防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護。
適用于電子元器件、電源模塊和光電產(chǎn)品的灌封保護,防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護。
適用于電子元器件、電源模塊和光電產(chǎn)品的灌封保護,防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護。
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