加成型雙組份灌封膠B
適用于電子元器件、電源模塊和光電產(chǎn)品的灌封保護(hù),防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對(duì)耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護(hù)。
語(yǔ)言
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加成型雙組份灌封膠 A
適用于電子元器件、電源模塊和光電產(chǎn)品的灌封保護(hù),防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對(duì)耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護(hù)。
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加成型雙組份灌封膠 A
適用于電子元器件、電源模塊和光電產(chǎn)品的灌封保護(hù),防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對(duì)耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護(hù)。
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加成型雙組份灌封膠B
適用于電子元器件、電源模塊和光電產(chǎn)品的灌封保護(hù),防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對(duì)耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護(hù)。
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